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● 詳細規格
產品尺寸:直徑120/厚度1.2CM
材質:EVA塑膠軟墊
產地:PRC、歐洲出口規格認證、瑞士設計
● 品牌故事
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● 注意事項本季推薦
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（中央社記者溫貴香台北8日電）立法院9月13日開議，行政院主計總處今天表示，106年度中央政府單位預算有233個比上年度增加3個，分別是不當黨產處理委員會、台灣橋頭地方法院檢察署、毒物及化學物質局。
因應立法院即將開議，民主進步黨立委陳明文、蔡適應、姚文智、蔡易餘等人昨天起召開為期一週的「2017中央政府總預算研習講座」邀請行政院主計總處公務預算處長李國興等人演講。
主計總處提供的書面報告指出，中央政府各級機關單位分級表中央政府單位預算106年度計有233個，較上年度增加3個，分別是行政院主管依「政黨及其附隨組織不當取得財產處理條例」第2條規定，行政院設最新立不當黨產處理委員會，增加1個單位。
報告指出，法務部主管，配合司法院訂於民國105年9月1日成立台灣橋頭地方法院，同步成立台灣橋頭地方法院檢察署，增加1個單位。
環境保護署主管，報告表示，考量現行化學物質管理僅限於化學物質登錄作業，為強化後續相關化學物質流向、追蹤監控及實地稽核等，將成立毒物及化學物質局，增加1個單位。
報告指出，不當黨產處理委員會預算新台幣0.6億元，毒物及化學物質局經費6.7億元，新增環境品質感測物聯網發展布建及執行應用計畫1.4億元。1050908
下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【利漢民】
物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Package）製程製造的LoRa+MCU解決方案。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G╱4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
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